
持续提升IGBT芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利(含韩国、美国)及软件著作权,具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局,逐步形成了完整的功率半导体产业链。公开资料显示,康达新材成立于1988年,公司管理总部位于上海浦东新区,是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一,目前业务范围已经覆盖了装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业
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